近日，博敏电子官方微信披露，公司的“基于铜浆烧结工艺的超高层多阶PTFE埋阻板关键技术及产品”项目科技成果评价会在深圳厂区顺利举行电子科技 。评价组专家一致认为，该项目的总体技术达到国内领先水平，其中超高厚度PTFE多层混压和高温压合技术达到国际先进水平，具有推广应用价值。
上证报证券网讯（记者 李兴彩）近日，博敏电子官方微信披露，公司的“基于铜浆烧结工艺的超高层多阶PTFE埋阻板关键技术及产品”项目科技成果评价会在深圳厂区顺利举行电子科技 。评价组专家一致认为，该项目的总体技术达到国内领先水平，其中超高厚度PTFE多层混压和高温压合技术达到国际先进水平，具有推广应用价值。
博敏电子介绍，该项目针对先进雷达组件的高频、高集成、多阶盲孔互联等需求，开发了超高厚度PTFE高多层混压技术、铜浆互连技术、小间距插针盲孔技术、局部层包边技术、350℃高温层压技术、高精度埋阻技术等，实现了铜浆烧结工艺的超高层多阶PTFE项目产品电子科技 。通过第三方检测机构检测，产品性能符合相关标准要求，经用户使用，反映良好。
截至目前，该项目相关技术申请了6件发明，其中已授权PCT1件、发明2件、实用1件；公开发表科技论文1篇电子科技 。